![\"\"](\"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/fefa296fd82a0324cb14deb0c2d745da?s=60&d=mm&r=g\")
<\/div>\n<\/div>\nMediaTek melalui ajang MediaTek Dimensity Developer Conference (MDDC) 2024 telah resmi memperkenalkan chipset terbarunya yang sudah dirumorkan sebelumnya, yakni Dimensity 9300+. Chipset ini nantinya akan menjadi dapur pacu untuk perangkat vivo X100s Series serta iQOO Neo9s Pro.<\/p>\n Melansir Fonearena, Dimensity 9300+ yang merupakan penerus dari Dimensity 9300 ini menggunakan teknologi proses 4nm generasi ketiga dari TSMC, dengan arsitekturnya menggunakan satu inti Arm Cortex-X4 di 3,4 GHz, tiga inti Arm Cortex-X4 di 2,85GHz, serta empat inti Cortex-A720 di 2,0 GHz.<\/p>\n Dimensity 9300+ memiliki teknologi AI yang sudah ditingkatkan dibandingkan dengan generasi sebelumnya, di mana chipset juga mendapatkan peningkatan performa hingga 10% berkan teknologi NeuroPilot Speculative Decode Acceleration dari MediaTek.<\/p>\n AI generatif pada chipset ini sendiri merupakan hasil kolaborasi besar di mana termasuk di antaranya terdapat 01.Al Yi-Nano, Alibaba Cloud Owen LLM, Baichuan Al, ERNIE-35-SE, Google Gemini Nano, Meta Llama 2 dan Llama 3. Mesin AI APU 790 pada chipset juga mendukung LLM dengan 1B, 7B, dan Parameter 13B, dengan skalabilitas hingga 33B, dan juga dapat menjalankan LLM dengan cepat dan efisien.<\/p>\n GPU pada chipset ini menggunakan Arm Immortalis G720 12 core yang memiliki dukungan hardware ray tracing generasi kedua untuk pengalaman ray tracing 60 FPS yang mulus. Chipset turut dilengkapi dengan teknologi HyperEngine terbaru untuk efisiensi daya lebih baik, menjaga masa pakai baterai lebih lama dan perangkat bisa lebih dingin.<\/p>\n![\"MediaTek](\"https:\/\/gadget.jagatreview.com\/wp-content\/uploads\/2024\/05\/MediaTek-Dimensity-9300-Plus-1.jpg\" "\\"MediaTek")
<\/source><\/picture><\/a><\/p>\n<\/source><\/picture><\/a><\/p>\n